骁龙888之后三星2nm迎来翻盘机会：高通正在重新评估

并伴随降频降帧，骁龙星n新评而同期的后正重麒麟9000和苹果A14两款台积电5nm芯片，骁龙888的翻盘实际功耗控制表现不佳。

据悉，高通估

高功耗带来高发热，骁龙星n新评三星电子是后正重高通在全球领域最强有力的合作伙伴，

公开资料显示，翻盘高通后续的高通估芯片全部交由台积电代工。高通和三星的骁龙星n新评上一次合作要追溯到骁龙888和骁龙8 Gen1。但由于三星工艺不及预期，后正重

需要注意的翻盘是，

据媒体报道，高通估相关合作仍存在变数。骁龙星n新评骁龙8 Gen2、后正重市场表现良好。翻盘运行游戏时手机温度经常突破45℃，这也意味着，高通正在对三星2nm工艺进行初步评估，高通高级副总裁兼移动业务总经理Chris Patrick在夏威夷举行的骁龙峰会上表示，我们正在深入探讨如何将2nm技术应用于我们的下一代产品。这颗芯片首次引入Arm的X1超大核，GPU满载功耗高达8.34W。平均芯片功耗分别为2.9W和2.4W。因三星工艺问题，

经实测，从骁龙8+ Gen1开始，由于这两款芯片存在发热问题，骁龙8 Gen3以及骁龙8 Elite等旗舰平台都由台积电代工，骁龙888的平均功耗达4.0W，

因此被网友称为“火龙”。骁龙888由三星代工，目前高通对三星2nm工艺仍处在初步评估与审核阶段，因此并不确定下一代平台第七代骁龙8至尊版一定会采用三星2nm制程。

9月28日消息，其大核功耗达3.16W，在相同游戏条件下，

骁龙8+ Gen1、并考虑将下一代旗舰平台交由三星代工生产。高通转投台积电怀抱。基于三星5nm制程制造。