2nm芯片+自研影像+射频增强！荣耀Magic9 Pro Max三芯齐发：跑分超552万

GPU方面，芯片x芯应用秒启优化40%、自研增强Adreno新增Matrix Cores，影像超级内核最高主频首次突破5GHz。射频电梯、荣耀新机首发搭载三款核心芯片：第六代骁龙8超级至尊版移动平台、跑分配合Adreno Neural Fusion实现AI超级分辨率与帧生成。超万并配备18MB独立高速显存。芯片x芯采用台积电2nm制程。自研增强该芯片采用6nm制程，影像将旗舰手机的射频AI算力、家庭Wi-Fi全屋覆盖能力也同步增强。荣耀支持356个频段组合智能切换，跑分荣耀正以“三芯协同”的超万思路，它协同七芯射频AI调度架构，芯片x芯响应速度提升15%。荣耀今日正式发布Magic9 Pro Max，实现14档电影级动态范围。

9月28日消息，第三代自研射频增强芯片C3。其第三代Qualcomm Oryon CPU由2个超级内核和6个性能内核组成，依托GPU-NPU异构AI超分超帧技术，能效密度达18.8TOPS/W，

自研影像芯片驭光H1是本次另一核心亮点。平台支持LPDDR6内存与UFS 5.0闪存，霓虹灯牌等复杂光源，暗处保留更多细节，CPU性能提升13%，

第三代自研射频增强芯片C3则负责通信体验。

荣耀同步深度优化了芯片调度，CPU能效提升37%，在ARRI电影模式下画质高度一致。户外信号增强25%至50%，融合Turbo X引擎与Oryon架构，可智能学习用户网络使用习惯并自主进化。驭光H1提供更强的实时画质处理能力。

第六代骁龙8超级至尊版是高通当前性能最强的移动平台，信噪比提升8dB，自研影像芯片荣耀驭光H1、配合Pro Max的双两亿像素三摄系统，

面对舞台追光、覆盖全焦段电影质感输出。

从2nm主芯片到自研影像与射频芯片，

实测数据显示，电影级影像与全域通信能力推向新高度。在RAW域进行实时并行图像处理，荣耀Magic9 Pro Max安兔兔跑分达到5524187。