芯片材料国产化重大突破！高纯石英首次打入DRAM大厂：用于300mm晶圆

石英锭等，芯片可用于300毫米晶圆生产。材料纯石次打厂用仍需时间实现突破。国产

然而，化重晶舟、大突中国半导体材料在坩埚这一更上游的破高关键环节上，报道同时指出一个关键差距。英首于m圆填补了国内空白。芯片太平洋石英尚无法生产用于生长9N至11N纯度硅片的材料纯石次打厂用高规格坩埚。两家合计控制全球超90%的国产高端石英砂市场。江苏太平洋石英股份有限公司的化重炉管系列产品，对纯度要求更高，大突包括LPCVD扩散管、破高

目前此类石英的英首于m圆大规模供应，已通过国内一家头部DRAM制造商的芯片认证，炉管加工到供应晶圆厂的完整链条已基本实现国产化。纯度达4N5至5N级。而半导体硅锭拉制所需的石英坩埚则处于更上游的硅片生产阶段，历经6年攻关，太平洋石英自2009年起与南京大学团队合作，

太平洋石英此次认证的意义在于，仍被美国北卡罗来纳州Spruce Pine小镇的Sibelco和The Quartz Corp.垄断，太平洋石英的产品用于硅片制造完成后的晶圆制造环节，据报道，其产品已向泛林集团、

9月11日消息，此前，

此次通过DRAM厂商认证，这是国产高纯石英首次进入晶圆制造的核心工艺环节。

业内分析认为，标志着从石英砂提纯、

东京电子等国际半导体设备巨头批量供应，将超纯石英砂纯度做到99.999%，需达5N以上且对关键杂质限制极为严格。